半导体材料专题报告:2020我国芯片进口额为183

作者:admin 来源:巨人彩票平台-巨人彩票官网登录 点击数: 发布时间:2020年09月10日

  

半导体材料专题报告:2020我国芯片进口额为18390亿美元(可下载)

  半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

  目前,硅片主流产品是 12 英寸,根据 SUMCO 的预测,300mm 总需求将会从 2018年的 600 万片/月增加到 2021 年的 720 万片/月,复合增速约为 6%。从 2013-2018 年,全球硅片出货量(应用于半导体生产)稳步增长,2018 年全球硅片出货量为 12733 百万平方英尺,同比增长 7.82%。2019 年,全球硅片出货量为 11810 百万平方英尺,同比下降 7.25%,市场需求有所下降。

  2019年,我国芯片进口额为3055.50亿美元,同比下降2.1%;2020年1-7月,我国芯片进口额为1839.0亿美元,同比增长12.0%,芯片近十年都是我国第一大进口商品。

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